ボンディップ^®（BONDEIP^®）はBOND＝接着とEIPの合成語です。EIPとはElectrostatic Induction Proof（静電気誘導防止）の略語です。
ボンディップ^®はプラスチックフィルム用コーティング剤として開発された画期的な機能性工業材料です。
ボンディップ^®で加工したラミネートフィルムは、従来の静電防止対策とは全く異なる概念を導入した新しい静電防止性フィルムとして脅威の工業材料を提供する事になりました。
ラミネートファイルの表面が低い表面抵抗値を持たなくても、ラミネート層がポンディップ^®の層であればフィルム表面の静電力を抑えることが可能です。さらに、このポンディップ^®層の驚くべき特長は多層ラミネートフィルムでポンディップ^®層が一層あるだけで多層ラミネートフィルムの両表面の帯電を抑えることです。
このように、静電誘導防止性をプラスチックフィルムの帯電防止に利用するという新しいコンセプトは様々な分野での応用が展開されるでしょう。