ボンド KMP 10W(一覧) 変成シリコーン樹脂系無溶剤形 全2容量 TOP 検索結果 ボンド KMP 10W(一覧) 全2容量 SDS・証明書配布システム 画面印刷 用途 発泡ポリスチレンボードの接着S1工法用 特長 無溶剤タイプ初期セッティング性・塗布作業性良好 備考 冬期用 仕様 NET 全2容量 個装 アルミパック、箱 品番 #05222(14㎏) JANコード 4901490052226(14㎏) JIS A 5547 標準塗布量 約500g/㎡ この商品のバリエーション一覧 2 kg (アルミパック) 14 kg (箱) 関連商品 KMP 10S(一覧) G2002(一覧) コンクリボンドK10/コンクリボンドK10A MPX-1(一覧)